近日，半導體電子粘膠劑企業深圳市聚芯源新材料技術有限公司（以下簡稱“聚芯源”）完成數千萬元的天使輪融資，本輪融資由初芯基金領投，多家戰略方跟投。聚芯源本輪融資將用于進一步推動公司在高端電子膠粘劑的研發投入和產能擴容，持續為國內和海外客戶提供尖端的產品、解決方案和專業的技術支持。
當前，我國電子膠粘劑國產化率不足50%，尤其智能終端、汽車電子等領域的PCB板級應用以及芯片級封裝等高端領域，市場主要由漢高、富樂、陶氏化學等國外企業主導。半導體封裝領域的電子膠粘劑國產化率不超過10%，而先進封裝用膠黏劑主要被日本公司和漢高壟斷，國內電子膠粘劑企業產品應用領域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。
深圳市聚芯源新材料技術有限公司成立于2021年，致力于研究、開發、生產高性能電子粘接材料及系列產品，在環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸和有機硅等高性能電子粘接材料產品方面，聚集了超過20年成熟經驗的一支技術團隊。已形成環氧樹脂、丙烯酸樹脂、改性硅烷樹脂和聚氨酯樹脂等四大體系產品技術平臺，產品廣泛應用于芯片半導體封裝（導電膠、絕緣膠、底部填充膠、導熱凝膠）；航天航空（灌封膠、粘接膠、燒結/半燒結銀膠）；光通信光模塊（UV膠、環氧膠）和新能源汽車（底部填充膠、導電膠、絕緣膠、導熱凝膠、三防膠）；消費類電子（PUR熱熔膠、丙烯酸AB結構膠、三防膠、板級底部填充膠、攝像頭模組膠）等各個行業。公司成立短短三年，在國內就率先通過宇航級環氧灌封材料的驗證并實現量產；在半導體封裝的陶封工藝過程中，解決了芯片封裝材料耐高溫的世界難題并實現量產。
來源：叢登資本、膠黏劑在線
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