項目名稱：德邦（昆山）材料有限公司高端電子專用材料生產項目（二期）第一階段
建設單位：德邦(昆山)材料有限公司
建設地點：昆山市千燈鎮漢浦路216號
項目投資：項目投資38733.48萬元，其中環保投資402萬元
項目規模：項目年產集成電路晶圓UV膜350萬平方米以及光伏疊晶材料2000卷。取消生產產封裝材料200噸（其中單組分聚氨醋封裝材料30噸、高純度丙烯酸醋封裝樹脂材料80噸、高純多功能環氧芯片封裝樹脂材料30噸、高純特種有機硅芯片封裝樹脂材料60噸 ）。
項目名稱：德邦（昆山）材料有限公司聚氨酯封裝材料等高端電子材料生產項目（三期）
建設單位：德邦(昆山)材料有限公司
建設地點：昆山市千燈鎮漢浦路216號
項目投資：項目投資5100萬元，其中環保投資57萬元
項目規模：建設規模為年產雙組分聚氨酯封裝材料20000噸。
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