2025年8月28日，新應材（股票代碼：4749）、南寶樹脂（股票代碼：4766）與信紘科（股票代碼：6667）共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。
新公司資本額為新臺幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。三方將整合各自優(yōu)勢，新應材在半導體先進特化材料的產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡與專業(yè)知識、南寶在粘接劑合成的核心技術，以及信紘科在高科技系統(tǒng)整合能力與研發(fā)涂布制程技術經(jīng)驗，以共同開發(fā)與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。
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