亞洲國際標簽印刷展覽會(Label Expo Asia 2015)上, 瓦克將展示紙張及薄膜涂層用的高效有機硅離型劑—DEHESIVE®SFX品牌的系列產(chǎn)品。這些新型的有機硅產(chǎn)品具有很高的性價比，與傳統(tǒng)的離型體系相比，最多可以使涂層系統(tǒng)的鉑金催化劑添加量減少50%。

　　由于具備高反應(yīng)活性，基于DEHESIVE® SFX的離型劑配方是高速涂布機的理想選擇，它們僅需少量催化劑便可形成完全固化的有機硅層。由于分子結(jié)構(gòu)的特殊性，由此獲得的平坦的離型力Vs剝離速度曲線，比如在大批量生產(chǎn)的消費品的快速貼標，由于離型劑在高速剝離下具有較低的剝離力，只需使用少許力即可將標簽從底紙上剝離，避免漏標。另外，離型紙的經(jīng)過長時間存儲后，其離型性能也不會受到影響。

　　這些星型結(jié)構(gòu)的新型產(chǎn)品是專門針對高速應(yīng)用的需要研發(fā)而成的，它們之間的差別在于支鏈的數(shù)量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根據(jù)客戶的具體需要對固化速度、剝離力和對基材表面的覆蓋性進行相應(yīng)的調(diào)整。

　　此次展會，瓦克化學(xué)將帶來多款適用于中國標簽，膠帶和模切行業(yè)的有機硅離型劑解決方案。

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