德路開發(fā)出新的雙固化粘合劑，經過光照預固化定位后，可在60°C完全固化。此外還有全新的純低溫固化粘合劑，其固化速度是此前產品的3倍。該系列粘合劑以環(huán)氧樹脂為基材，主要應用于電子產品。

　　德路新研發(fā)的雙固化粘合劑，所需光照預固化定位時間最少僅0.5秒。在生產線上采用預固化定位具有獨特的優(yōu)點：點粘合劑和定位后，產品可傳送到下一步生產工藝。如此便可保證生產效率與再生產能力，避免意外發(fā)生，例如個別產品的粘接部件滑移。雙固化(DUALBOND)系列產品同樣對于LCP具有極好的粘接性，而且其硬度從柔軟到堅硬可進行調節(jié) (斷裂伸長率最高可達70%)。

　　快, 更快，直到最快 – 低溫固化

　　這類新低溫固化粘合劑能減少粘接材料間的熱應力，從而限制零部件上的粘接應力。此外， 這類粘合劑易于對溫度敏感產品的粘接工藝操作，因為更高的溫度只會導致對溫度敏感的零部件受損。

　　在60°C的環(huán)境下，純低溫固化粘合劑可在30分鐘后達到最終強度。其固化速度為同類產品之冠，因為迄今為止的標準產品通常需要90分鐘方可在此溫度下完全固化。不僅如此，該類產品依舊保持出色性能，例如對塑料LCP, PA 與 PPS等有很好的粘接性，以及對各種零件的適應性。