德路工業粘合劑有限公司開發出具有最佳流動特性的粘合劑，可應用于頂部包封。這一產品在芯片表面形成薄而均勻的涂層(厚度小于100 µm)，且不會從芯片邊緣溢出。

　　微電子封裝的“小型化”，尤其是微機電系統(MEMS)封裝技術不斷取得進步，從而對采用的頂部包封材料提出了更高、更新的要求。例如，現在的移動電話生產商要求MEMS封裝的高度不得超過0.6毫米。這意味著用于覆蓋芯片頂部的模壓涂層材料越薄越好。德路公司采用的加熱固化丙烯酸酯表現出令人信服的結果。它最突出的性能是均勻且可靠地覆蓋芯片頂部，且不會從芯片邊緣溢出。

　　不僅僅是一種粘合劑

　　德路研發的這種粘合劑具有低粘度與特殊的流動性。因此可以采用噴射方式進行高效率加工。與傳統模壓涂層材料不同的是，這種新粘合劑只需寥寥幾滴，即可形成厚度小于100 µm的均勻、平坦的涂層。此外，該產品柔韌性較高(肖氏硬度為A60)，從而減輕了芯片和線芯承受的應力。

　　除了涂層厚度低以外，這種黑色的粘合劑還有一大優點：它不僅能夠保護/保存芯片的表層，還可覆蓋芯片頂部的邏輯結構。由于這種特殊的顏色，粘合劑即使是在涂層特別薄時候也能良好的覆蓋到芯片邊緣和角落。使用這種粘合劑還有一個好處：它的流動特性良好，可以覆蓋各種式樣的芯片。